JAPAN PACK 2019（日本包装産業展）に出展します
2019年10月29日(火) ～11月1日(金) に幕張メッセにて開催される「JAPAN PACK 2019（日本包装産業展）」に出展いたします。
工場・物流センター効率化の鍵となる、コンベヤ構築プラットフォーム『id-PAC』をはじめ、最新モジュールと最適制御を多数搭載したMDR式マテハンにより、多様化する包装業界ニーズ、人手不足を支援し、更には、IoT化を実現するイノベーションをご紹介いたします。
無料のご招待券をご用意しておりますので、お希望のお客様は本ページ末尾のお問合せフォームよりお申込みください。
※枚数に限りがございますので、お早めにお申込みください。
皆様のご来場をお待ちしております。
展示会概要
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展示会名称 |
JAPAN PACK 2019（日本包装産業展） |
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開催期間 |
2019年10月29日(火) ～ 11月1日(金) 10:00 ～ 17:00 |
| 展示会場 | 幕張メッセ 〒261-8550 千葉市美浜区中瀬2-1 |
| ブースNo. | 7ホール 7Y - 02 |
| 公式サイト | https://www.japanpack.jp/ |
出展製品
工場内物流を進化させるMDRシーケンシング制御
『RAS-5000』
生産計画・出庫計画などに合わせた搬送物の並び替えや順立てにより作業効率をアップし、人手不足問題を解決します。
【MDR式マテハンによるコンベヤの全体最適制御】
工場・物流センター効率化の鍵となるコンベヤ構築プラットフォーム
『id-PAC』
id-PACはパソコン上のアイコンを選んでならべるだけで、簡単にコンベヤのレイアウト設計や搬送制御設定が行える技術者不足を支援する新技術です。
『運ぶ』『仕分ける』など機能別にＭＤＲで構成された標準モジュールを、ブロックの様に繋ぎ合わせるだけで簡単に搬送ラインが構築できます。 各モジュールは標準化された頭脳（プログラム）を搭載しており、自律的に連携・作動するためシステムの立ち上げ時間が劇的に短縮されます。
更に通信ネットワークで他の機器とも繋がり、ビッグデータの活用も可能になります。
招待券お申込み・お問合せ
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